IoT «наращивает» производителей полупроводников

IoT
мобильная версия
По прогнозам, объем рынка интернета вещей вырастет до $ 1,7 трлн в 2015 г. и до $3 трлн в 2020 г., а число подключенных устройств увеличится минимум вдвое. Бурное развитие интернета вещей предъявляет новые требования к полупроводникам. Крупнейшие компании-производители комплектующих для IoT-девайсов динамично реагируют на этот вызов и демонстрируют тенденцию к укрупнению. Скоро особую популярность приобретут пакетные IoT-решения.

По данным Hedgeye Risk Management с января по август 2014 г. состоялось 142 сделки слияния и поглощения среди компаний-производителей полупроводников. Эта больше, чем годовые показатели таких сделок, начиная с 2010 г. «Большинство аналитиков прогнозируют, что количество подключенных устройств вырастет с сегодняшней отметки в 12,5 млрд до промежутка между 25 и 50 млрд к 2020 г.», — говорит эксперт Canaccord Genuity Мэтью Рэмси (Matthew Ramsey).

В декабре 2014 г. Cypress Semiconductor и Spansion объявили о слиянии, сопровождающимся обменом акций между участниками. Сделка позволит создать компанию с годовым доходом в $2 млрд, которая будет производить флэш-память и другие заминающие устройства.

Ранее, в апреле 2014 г. один из крупнейших американских производителей полупроводников Fairchild Semiconductor объявила о намерении купить компанию Xsens за $60 млн. Xsens разрабатывает системы захвата движения, которые активно используются в создании фильмов и игр для максимально реалистичного изображения человеческой пластики. Для Fairchild Semiconductor цель этого поглощения — закрепиться на быстро растущем рынке интернета вещей, «обогатив» свои компетенции и портфолио компанией с первоклассным голливудским опытом.

По мнению экспертов IDC, объем вложений в интернет вещей вырастет до $ 1,7 трлн в 2015 г. и до $ 3 трлн в 2020 г., когда число подключенных к сети устройств достигнет 30 млрд. Стремительный рост объемов рынка предъявляет и новые требования к разработчикам полупроводников.

«К разработчикам полупроводников предъявляется не новое требование: скорее у них появилась новая возможность — предлагать для IoT пакетные решения, — рассказывает руководитель отдела IoT компании Intech Михаил Глуховченко. — То есть продавать не отдельно модемы или датчики, а объединенные и компактные системы на единой плате, такие, которые можно легко и быстро использовать для решения большинства IoT-задач».

«Поскольку в основе всех IoT-девайсов лежит канал связи с cloud-сервисами, с увеличением количества устройств потребуются более совершенные алгоритмы для использования одного и того же канала связи без помех друг другу, — уточняет Михаил Глуховченко. — То есть такие стандарты, которые позволят использовать разделяемую среду более полно».